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焊锡膏成份作用：活化剂该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，太原无铅焊锡膏，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；触变剂该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，安阳无铅焊锡膏，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用。
焊锡膏的成份可分成两个大的部分，无铅焊锡膏，即助焊剂和焊料粉。焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响。
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