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信息描述
焊锡膏成份作用:根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,太原高温无铅焊锡膏,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,高温无铅焊锡膏,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10。
焊锡膏成份作用:焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响。重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀。
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